Specialty Series

PolyWood™

PolyWood™ 是一种仿木质材料，但材料中不含任何实际的木粉，从而消除了堵塞喷头的风险。PolyWood™ 完全由PLA制成，采用Polymaker的Stablized Forming™稳定发泡技术，将PLA的密度降低了30%。使用这款线材打印的模型具有独特的仿木质的哑光表面且可以完全隐藏层纹。

无堵头风险

哑光质感

质量轻

色系

常规系

产品信息表

安全数据表

技术数据表

产品视频

常见问题

PolyWood™ 的独特之处？

PolyWood™ 是一种不含实际木粉的仿木线材，可消除喷嘴堵塞的所有风险。PolyWood™ 完全由PLA通过特殊的发泡技术制成。其密度和外观与木材相似。

600g

技术参数

PolyWood™

打印设置

打印温度

190˚C - 210˚C

底板温度

30˚C - 50˚C

打印速度

25mm/s - 60mm/s

风扇

ON

近端挤出机回退距离

3mm

近端挤出机回退速度

40mm/s

远端挤出机回退距离

6mm

远端挤出机回退速度

60mm

建议的支撑材料

PolyDissolve™ S1/PolySupport™

干燥设置

55˚C for 6h

(仅当材料吸湿时)

机械性能

（XY）杨氏模量（MPa）

1688.5 ± 80.8 Mpa

ISO 527, GB/T 1040

（Z）杨氏模量（MPa）

1726.3 ± 199.8 MPa

ISO 527, GB/T 1040

（XY）抗拉强度

24.4 ±0.3 MPa

ISO 527, GB/T 1040

（Z）抗拉强度

20.8 ± 0.9 MPa

ISO 527, GB/T 1040

（XY）断裂伸长率（%）

8.8 ± 0.3 %

ISO 527, GB/T 1040

（Z）断裂伸长率（%）

2.0 ± 0.4 %

ISO 527, GB/T 1040

（XY）弯曲模量（MPa）

1958.9 ± 72.6 MPa

ISO 178, GB/T 9341

（XY）弯曲强度（MPa）

50.2 ± 1.6 MPa

ISO 178, GB/T 9341

（XY）冲击强度（MJ/㎡）

2.4 ±0.3 kJ/m2

ISO 179, GB/T 1043

热性能

玻璃化转变温度

58.7 °C

DSC, 10°C/min

熔化温度

58.7 °C

DSC, 10°C/min

热变形温度（0.45MPa）

50.1 °C

ISO 75 1.8MPa

热变形温度（1.8MPa）

54.2 °C

ISO 75 0.45MPa

维卡软化温度

60.3 °C

ISO 306, GB/T 1633

材料性能

专利技术

Jam-Free™ technology（防堵头技术）

Stabilized Foaming™ technology（稳定发泡技术）

产品描述