PolyMide™ Series

PolyMide™ CoPA

PolyMide™ CoPA 是尼龙6和尼龙6,6的共聚物，结合了尼龙6的高抗拉强度和尼龙6.6的耐热性。Warp-Free™技术通过减缓结晶速度给予了尼龙材料独特易打印性，使CoPA可以在开放式3D打印机上轻松打印并具备出色的尺寸稳定性。优异的机械和耐热性能使CoPA非常适合制造苛刻环境中工作的零件。

耐热性强

均衡的机械性能

尺寸稳定性佳

色系

常规系

产品信息表

安全数据表

技术数据表

产品视频

常见问题

PolyMide CoPA 的收缩率是多少？

收缩率取决于打印模型的尺寸和填充设置。

是否需要对 PolyMide CoPA 进行退火处理？

PolyMide CoPA 在完全结晶后具有出色的机械性能和热性能。打印部件在打印过程后不会完全结晶，因此需要额外的步骤：退火。您可以将部件放入 80 摄氏度的烤箱中 6 小时，对 PolyMide CoPA 进行退火处理。

1.0 kg

技术参数

PolyMide™ CoPA

打印设置

打印温度

250˚C - 270˚C

底板温度

25˚C - 50˚C

打印速度

30mm/s -50mm/s

风扇

OFF

近端挤出机回退距离

3mm

近端挤出机回退速度

50mm/s

远端挤出机回退距离

6mm

远端挤出机回退速度

60mm

退火设置

80˚C for 6 h

建议的支撑材料

PolyDissolve™ S1

干燥设置

80˚C for 6h

(仅当材料吸湿时)

机械性能

（XY）杨氏模量（MPa）

2223.8 ± 199.6 MPa

ISO 527, GB/T 1040

（Z）杨氏模量（MPa）

2564.5 ± 97.6 MPa

ISO 527, GB/T 1040

（XY）抗拉强度

66.2 ± 0.9 MPa

ISO 527, GB/T 1040

（Z）抗拉强度

43.3 ± 9.1 MPa

ISO 527, GB/T 1040

（XY）断裂伸长率（%）

9.9 ± 1.5 %

ISO 527, GB/T 1040

（Z）断裂伸长率（%）

1.8 ± 0.4 %

ISO 527, GB/T 1040

（XY）弯曲模量（MPa）

1667 ± 118 MPa

ISO 178, GB/T 9341

（XY）弯曲强度（MPa）

97.9 ± 1.1 MPa

ISO 178, GB/T 9341

（XY）冲击强度（MJ/㎡）

9.6 ± 1.4 kJ/m2

ISO 179, GB/T 1043

热性能

玻璃化转变温度

67 °C

DSC, 10°C/min

熔化温度

67 °C

DSC, 10°C/min

热变形温度（0.45MPa）

69.8 °C

ISO 75 1.8MPa

热变形温度（1.8MPa）

110.5 °C

ISO 75 0.45MPa

维卡软化温度

180 °C

ISO 306, GB/T 1633

材料性能

专利技术

Warp-Free™ technology（防翘曲技术）

产品描述