PolyMax™ Series

PolyMax™ PETG-ESD

PolyMax™ PETG-ESD 将静电防护的特性与增韧PETG相结合。PolyMax™ PETG-ESD 中添加了碳纳米管，降低其表面电阻率来及时释放积攒在表面静电。这种独特的特性可以在电子产品组装过程中保护精密的电子设备，也可以用于打印电子产品的保护外壳。

ESD安全

高韧PETG

性能全面

色系

常规系

产品信息表

安全数据表

技术数据表

常见问题

什么是PETG-ESD?

PETG-ESD将PETG的特性与控制静电放电的能力相结合，使其成为适用于需要ESD保护的应用材料，例如电子元件外壳、夹具、治具或在静电敏感环境中使用的装配工具。

500g

技术参数

PolyMax™ PETG-ESD

打印设置

打印温度

250˚C - 290˚C

底板温度

70˚C - 80˚C

打印速度

30mm/s -50mm/s

风扇

20%

近端挤出机回退距离

3mm

近端挤出机回退速度

40mm/s

远端挤出机回退距离

1mm

远端挤出机回退速度

60mm

建议的支撑材料

PolyDissolve™ S1

干燥设置

65˚C for 6h

(仅当材料吸湿时)

机械性能

（XY）杨氏模量（MPa）

1983.6 ± 66.9 MPa

ISO 527, GB/T 1040

（Z）杨氏模量（MPa）

1626.2 ± 34.4 MPa

ISO 527, GB/T 1040

（XY）抗拉强度

36.1 ± 0.7 MPa

ISO 527, GB/T 1040

（Z）抗拉强度

20.7 ± 0.6 MPa

ISO 527, GB/T 1040

（XY）断裂伸长率（%）

7.3 ± 0.5 %

ISO 527, GB/T 1040

（Z）断裂伸长率（%）

1.8 ± 0.1 %

ISO 527, GB/T 1040

（XY）弯曲模量（MPa）

1658.0 ± 164.6 MPa

ISO 178, GB/T 9341

（XY）弯曲强度（MPa）

54.0 ± 3.0 MPa

ISO 178, GB/T 9341

（XY）冲击强度（MJ/㎡）

5.7 ± 0.6 kJ/m2

ISO 179, GB/T 1043

热性能

玻璃化转变温度

77 °C

DSC, 10°C/min

熔化温度

77 °C

DSC, 10°C/min

热变形温度（0.45MPa）

72 °C

ISO 75 1.8MPa

热变形温度（1.8MPa）

76 °C

ISO 75 0.45MPa

维卡软化温度

86 °C

ISO 306, GB/T 1633

材料性能

专利技术

Nano reinforcement Technology（纳米增强技术）

产品描述