我们革命性的无翘曲技术就是为了克服尼龙基产品的打印困难和提高尺寸稳定性而开发的。有了这一创新解决方案，我们的尼龙产品可以在较低的底板温度下进行打印，而不会出现翘曲问题。为了保持无翘曲技术的完整性并防止翘曲，建议在使用PolyMide PA6-CF 时温度不要超过 50℃。温度过高会使无翘曲技术失效，并加快聚酰胺聚合物的结晶速度，从而导致潜在的翘曲问题。与同类产品相比，我们的线材具有出色的尺寸稳定性，可提供卓越的打印体验。